机译:Cu-Sn金属间化合物层厚度的随机性对表面贴装焊点可靠性的影响
机译:Cu-Sn金属间化合物层厚度的随机性对表面贴装焊点可靠性的影响
机译:表面安装焊点的可靠性研究-Cu-Sn金属间化合物的影响
机译:退火表面贴装焊点中Cu-Sn金属间化合物的时效研究
机译:表面贴装,焊点的可靠性研究-Cu-Sn金属间化合物的影响
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:镍厚度和退火时间对Cu-Sn焊料与基材形成的金属间化合物的力学性能
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。