Three-dimensional displays; Switches; Optimization; Energy consumption; Through-silicon vias; Computer architecture;
机译:用于启用VFI的多核芯片设计的无线NoC:性能评估和设计折衷
机译:在高性能3D NoC架构中分析功率-热性能折衷
机译:在高性能3D NOC架构中分析电力 - 热性能权衡
机译:用于VFI的3D NoC架构的性能 - 热折衷
机译:3D IC NoC互连和体系结构的性能和能量折衷。
机译:包含Noc4p的C末端的Noc域介导了Noc4p-Nop14p子模块的形成以及将其并入SSU Processome中。
机译:一种有效的2D路由器体系结构,用于扩展基于非均匀3D NoC的多核体系结构的性能