机译:在高性能3D NoC架构中分析功率-热性能折衷
Washington State Univ, Sch EECS, Pullman, WA 99164 USA;
Washington State Univ, Sch EECS, Pullman, WA 99164 USA;
Washington State Univ, Sch EECS, Pullman, WA 99164 USA;
3D NoC; Small-world; Low power; Performance; VFI; Thermal hotspots;
机译:在高性能3D NOC架构中分析电力 - 热性能权衡
机译:低开销的软硬容错架构,设计和管理方案,用于可靠的高性能多核3D-NoC系统
机译:使用基于ARB-NET的自适应监控平台的高性能和容错3D NoC-Bus混合架构
机译:支持VFI的3D NoC架构的性能-热折衷
机译:3D IC NoC互连和体系结构的性能和能量折衷。
机译:使用多核架构的高性能3D压缩传感MRI重建
机译:一种有效的2D路由器体系结构,用于扩展基于非均匀3D NoC的多核体系结构的性能