Microelectronic packaging (MEP); Dielectric material; Polyimide; Adhesive strength;
机译:用于微电子包装的各向异性导电胶膜的机械性能的最新进展
机译:用于微电子封装基板的玻璃纤维增强可熔热塑性聚酰亚胺复合材料的制备与性能
机译:碳包覆银纳米线填充的聚酰亚胺复合膜的高介电,动态机械和热性能
机译:用于微电子包装的纳米颗粒填充热塑性聚酰亚胺介电膜的粘合剂和力学性能
机译:用于微电子应用的铜互连和介电膜的化学机械抛光。
机译:聚酰亚胺/氮化硅纳米复合薄膜的介电性能和空间电荷行为
机译:官能化石墨烯氧化物/聚酰亚胺纳米复合膜的机械,热和介电性能