首页> 外文会议>IEEE International Conference on ASIC >Hot carrier reliability in LDMOS devices
【24h】

Hot carrier reliability in LDMOS devices

机译:LDMOS器件中的热载流子可靠性

获取原文

摘要

This paper discusses hot carrier (HC) reliability in LDMOS devices. First we review various HC degradation mechanisms for LDMOS devices. Then we discuss how to reduce HC degradation in LDMOS devices.
机译:本文讨论了LDMOS器件中的热载流子(HC)可靠性。首先,我们回顾一下LDMOS器件的各种HC降解机制。然后,我们讨论了如何减少LDMOS器件中的HC降解。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号