Lead-free solder; Sn-Ag-Cu alloys; Mechanical properties; Intermetallic compounds;
机译:铟和锑添加对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金机械性能和微观结构的影响
机译:Fe_2NiO_4纳米颗粒添加到无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊膏中对回流焊后的组织和力学性能的影响
机译:锑和铟的添加对铜基底上Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料润湿性和界面反应的影响
机译:铟和锑添加对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金机械性能和微观结构的影响
机译:无铅焊料合金的微观结构和传输特性的原子模型。
机译:钨含量对Al-12%Si合金组织和力学性能的影响
机译:锑对Sn-Bi共晶无铅锡合金腐蚀和力学性能的影响