Computational modeling; Integrated circuit interconnections; Quantum capacitance; Computers; Resistance; SPICE;
机译:用于多层互连建模和仿真的参数化SPICE子电路
机译:关于“用于电路仿真的金属碳纳米管互连建模以及与用于密封技术的铜互连的比较”的评论
机译:金属碳纳米管互连的建模以进行电路仿真,并与可扩展技术的铜互连进行比较
机译:碳纳米管互连的参数化香料模型
机译:碳纳米管场效应晶体管的HSPICE兼容建模和性能分析。
机译:碳纳米管互连的热模型
机译:用于亚微米多层互连建模的参数化SPICE子电路