photolithography; high aspect ratio; THB-151N; microinductors; MEMS;
机译:BPN一种新型的厚负型光刻胶,具有高纵横比,适合MEMS应用
机译:SU-8厚光致抗蚀剂处理作为MEMS应用的功能材料
机译:高纵横比,超厚负性近紫外光刻胶及其在MEMS中的应用
机译:高纵横比MEMS应用的厚光致抗蚀剂过程
机译:适用于MEMS和BioMEMS应用的新型光刻胶。
机译:用于生物应用中高纵横比微结构的低荧光厚光刻胶的开发
机译:高纵横比,超厚,负性近紫外光刻胶及其在MEMS中的应用
机译:在低速和超音速下的低宽比翼的提升,拖曳和倾斜时刻 - 平面45°的宽度比例3,锥度比0.4,具有3%的厚度,BICONVEX部分