机译:超声波振动,用于提高金属基材与高纵横比厚SU-8光致抗蚀剂模具之间的界面粘附强度
机译:高纵横比光刻胶工艺,用于制造高分辨率和厚实的微绕组
机译:使用PMMA光致抗蚀剂制造高纵横比微结构的方法
机译:使用SOL-GEL技术和SU-8光刻胶制备高纵横比的PZT厚膜结构
机译:二氧化钌的微结构发展和电学性质-玻璃厚膜电阻器-非等温研究(混合电路,电陶瓷,微电子学)。
机译:低荧光和高分辨率光致抗蚀剂的细胞培养
机译:基于EPON树脂165和154的复合材料的新型UV光刻胶用于高纵横比的制备。
机译:厚膜导体系统的微结构发展和界面研究