在MEMS加工中光刻胶的应用

摘要

MEMS简称微机电系统,MEMS器件具有体积小、重量轻、能耗低、惯性小以及效率高、精度高、可靠性高、灵敏度高的特点,非常适于制造微型化系统.在工艺上MEMS是以半导体制造技术为基础发展起来的，其中采用了半导体技术中的光刻、腐蚀、薄膜等一系列的技术与材料。MEMS更加侧重于超精密机械加工，因而原材料之一的光刻胶的选择在MEMS加工中至关重要。以MEMS微传感器为例，基于构筑原理的不同，采用性能特点各异的光刻胶。比如：在玻璃表面部分沉积金属，并覆盖镶嵌有反应槽的上盖，所以选用了有一定厚度的正性光刻胶A24562，通过曝光、显影、沉积金属和去胶在部分玻璃表面沉积金属，再于硅片表面通过重复的曝光显影步骤。再比如，当需要具有一定厚度的光刻胶层作为反应池的一部分，所以选用了具有较好曝光均匀性的厚膜负性光刻胶SU-8，通过曝光显影得到指定形状的反应池材料。基于光刻技术的微传感器作为电传感器的一个分支，依靠低成本，高精度，批量生产等特点在生物化学检测领域逐渐崭露头角。