Decision support systems; Electronics packaging; Conferences;
机译:陶瓷衬底孔隙率和玻璃相含量通过活性MO-Mn法对金属化陶瓷微观结构和力学性能的影响
机译:SiC-陶瓷基体界面的力学和热性能。
机译:评估陶瓷蜂窝基材的机械和热性能的长期耐久性
机译:陶瓷基材力学性能对Cu金属化陶瓷基材热疲劳的影响
机译:陶瓷和金属热喷涂涂层的微观结构和力学性能。
机译:热疲劳和机械疲劳对剪切的影响不同全陶瓷系统的结合强度
机译:考虑Cu薄膜和玻璃纤维布结构的机械性能,用Cu通孔进行衬底的热疲劳寿命评价
机译:热循环对陶瓷基体金属薄膜应力的影响