机译:自组装单层暂时钝化的低温Cu-Cu热压结合及其结合强度的提高
机译:粘合温度对3D集成晶圆级Cu-Cu热压粘合的气密密封和机械支撑的影响
机译:自组装单分子膜基于非热等离子体的简易解吸,以实现低温和低压Cu-Cu热压键合
机译:低温,低压CMOS兼容CU-CU热压缩粘合与三维IC集成的TI钝化
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:高度可烧结的铜纳米颗粒糊剂的低温低压铜-铜键合
机译:低温,低压CMOS兼容的Cu -Cu热压键合和Ti钝化,用于3D IC集成