机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:通过硅通孔和铜柱粘接方法的三维异步场可编程门阵列(3D-AFPGA)的制造步骤和热建模
机译:用于3D堆叠IC集成的铜直通硅通孔(TSV)金属化的集成挑战
机译:铜柱的制造和可靠性调查,通过硅通孔通孔(TSV)直接键合3D集成
机译:包含硅通孔(TSV)的三维互连的热机械可靠性。
机译:通过硅直接晶圆键合制造均匀的纳米腔
机译:用激光直接图案控制氮化硅薄膜的锥角用于晶体管制造