Cu-BTA complex; cupric cuprous oxide; contact angle; electrochemical impedance spectroscopy;
机译:Cu CMP过程中和清洗后的Cu上Cu-BTA有机配合物的表征
机译:碱性清洗剂的FTIR和XPS分析去除Cu-BTA残基Cu晶片
机译:有机胺碱和无机碱对Cu-CMP清洗后苯并三唑去除的影响
机译:通过优化POST CMP清洁来消除Cu-CMP水印后控制Cu溶解
机译:通过金属有机化学气相沉积相选择合成Tl-Ba-Ca-Cu-O薄膜和多层结构。工艺优化,相变,电学表征和微结构发展。
机译:新的N2S2-供体大环配体的铜(II)配合物的合成和表征:64Cu配合物的合成和体内评估
机译:CIMP清洗后Cu氧化物状态和Cu抑制剂去除的电化学分析