FDTD simulation; Grating; Surface reflectivity; Wafer bonding;
机译:用于III-V化合物半导体至硅光子集成电路的低温强SiO_(2)-SiO_(2)共价晶圆键合
机译:直接晶圆键合III-V化合物半导体以实现自由材料和自由方向集成
机译:使用UV-硫工艺进行的低温III-V直接晶圆键合表面制备
机译:用于III-V复合半导体的低温直接晶片键合到纳米级光栅阵列
机译:使用晶圆键合将III-V化合物半导体与硅集成在一起。
机译:低温晶片直接键合的电容式微机械超声换能器的制备与表征
机译:III-V半导体的异质晶片键合技术到Si基板和光源应用
机译:III-V族化合物半导体上生长氧化物的组成/键合与绝缘性能的相关性