Fatigue; Microstructure; Morphology; Reliability; Soldering; Tin;
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:镍/金表面处理的印刷电路板晶圆级芯片级封装中的焊点金脆
机译:印刷电路板表面光洁度和热机械疲劳度对小轮廓J引线/ Sn-X(X = AgCu和Pb)焊点的组织和机械强度的影响
机译:焊料接头可靠性对焊料体积,组成和印刷电路板表面光洁度的依赖性
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:印制板表面光洁度对气相钎焊可焊性的影响
机译:表面处理概述及其在印刷电路板可焊性和焊点性能中的作用;电路世界