thru silicon via; 3D integrated circuits; nanoscale electrical measurement; scanning microwave microscope; microscale four-probe setup; atomic force microscope;
机译:3D集成电路堆叠硅片中的硅通孔和键合层的电气和机械性能
机译:3D集成电路堆叠硅片中的硅通孔和键合层的电气和机械性能
机译:用于三维堆叠集成电路(3D-SIC)架构的铜硅通孔(TSV)的工艺评估和附着力评估
机译:纳米微观铜通过3D堆叠集成电路硅通孔的电学特性
机译:对3D集成电路中通过硅通孔的热应力和可靠性的缩放和微观结构效应
机译:具有无通孔多层金属互连的高度堆叠3D有机集成电路
机译:三维集成电路铜对铜键机械强度的电气表征及建模