MOS integrated circuits; electric fields; integrated circuit design; integrated circuit reliability; power MOSFET; VDMOS termination structure design; filed plate; floating field limit ring; maximum surface electric field; power MOSFET; process technology; size 230 mum; termination reliability; voltage 800 V; voltage 880 V; Abstracts; Silicon;
机译:高压VDMOS晶体管的均匀浅沟槽终端设计
机译:具有轻掺杂P阱场限制环终端的4H-SiC基VDMOSFET的实验研究
机译:沟槽超结VDMOS的新型电荷不平衡终端
机译:800V VDMOS终端结构的设计
机译:用于汽车应用的60V VDMOS设计和制造
机译:用于高频和医疗设备的垂直双扩散金属氧化物半导体(VDMOS)功率晶体管结构的优化
机译:金刚石肖特基二极管结终端结构的仿真和设计
机译:机械/机电电缆终端端接靴的设计与制作。