Through-silicon vias; Dielectrics; Stress; Capacitance-voltage characteristics; Annealing; Degradation; Capacitance;
机译:使用微拉曼光谱和原子力显微镜对铜直通硅通孔(Cu-TSV)进行热机械表征
机译:3-D集成电路的硅通孔(TSV)的电气建模和表征
机译:用于三维堆叠集成电路(3D-SIC)架构的铜硅通孔(TSV)的工艺评估和附着力评估
机译:通过电特性分析和物理故障分析(PFA)评估铜(Cu)硅通孔(TSV)阻挡层和介电衬里的可靠性
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:不同反应时间和铜浓度的水热生长合成的Cu2COSNS4纳米粒子的物理和电性能
机译:铜填充硅通孔(TSV)热循环过程中的界面效应
机译:通过隧道势垒和薄介电层的电传输和高Tc氧化物超导体的物理性质。