IMC; Tracer diffusivites; Cu_3Sn; Chemical effect; Atomic diffusion; Electronic packaging;
机译:在电沉积多层薄膜中生长的Cu_3Sn,Cu_6Sn_5和(Cu,Ni)_6Sn_5金属间化合物上的纳米压痕蠕变
机译:扩散对衍生的Cu_6Sn_5,Cu_3Sn和Ni_3Sn_4金属间化合物的力学性能的纳米压痕鉴定
机译:焊块中Cu_6Sn_5,Cu_3Sn和Ni_3Sn_4金属间化合物的纳米压痕特性
机译:考虑化学效应,测定Cu_3SN金属间化合物中Cu原子和Sn原子的示踪剂扩散
机译:用于3D-IC包装的微型凸点中多孔Cu3Sn金属间化合物的形成机理
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件