Glass; Inductors; Magnetic films; Polyimides; Stress; Substrates;
机译:适用于L波段RF封装系统(SIP)应用的全嵌入式低温共烧陶瓷(LTCC)螺旋电感器
机译:具有多层CZTB磁性板的高Q系数PCB嵌入式倒装芯片电感,用于包装中的电源(PWRSIP)
机译:通过晶圆转移技术(WTT)嵌入有机衬底的MIM电容器的RF,DC和可靠性性能,适用于系统级封装应用
机译:将磁性材料集成到有机基板上的封装RF和功率电感器中,以用于系统级封装(SiP)应用
机译:纳米颗粒软磁材料和封装内集成电感器。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:高性能有机包装材料。高功能塑料包装基材的基础材料。
机译:用于磁场,力和轴对称系统的互感的椭圆积分计算机包,以及一个多功能的线路追踪程序