机译:具有多层CZTB磁性板的高Q系数PCB嵌入式倒装芯片电感,用于包装中的电源(PWRSIP)
Tyndall National Institute University College Cork (UCC) Cork Ireland;
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Magnetic cores; Copper; Inductors; Finite element analysis; Amorphous magnetic materials; Permeability; Inductance;
机译:使用多层封装和PCB中的嵌入式薄膜电容器来抑制GHz范围的电源/地感应阻抗并同时产生开关噪声
机译:使用挠性接地结构的紧凑型宽带电磁带隙结构,用于多层封装和PCB中的电源/接地噪声抑制
机译:使用电感增强型贴片的微型电磁带隙结构,用于抑制封装和PCB中的平行板模式
机译:封装中的PwrSiP电源封装中的电源系统
机译:多层薄膜有机封装中具有芯片末嵌入活性成分的电磁耦合。
机译:具有嵌入式腔体的刚柔PCB技术及其在电磁能量收集器中的应用
机译:用电阻金属膜减少多层PCB电力/接地平面中的谐振Q因子