机译:通过晶圆级底部填充膜开发薄芯片级封装的Cu / Ni / SnAg微凸点焊接工艺
机译:使用晶圆级底部填充膜评估用于3D集成的Cu / SnAg微凸块结合工艺
机译:专为集体粘合过程设计的新型预应用底部填充材料
机译:采用晶圆级预涂底部填充膜胶的低温着陆和抑制填料捕获粘结工艺
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:使用OSTE(+)进行低温粘合晶圆键合,以实现异构3D MEMS集成