Temperature measurement; Grain size; Temperature; Packaging; Electronic packaging thermal management; Mechanical variables measurement; Mechanical factors;
机译:结合压力对反应结合焊点热阻的影响
机译:高温储存试验下热压粘合FPCB / RPCB接头的接头可靠性评估
机译:具有厚粘接层的FRP-TO-FRP粘合接头的超声反射特性,用于粘接评价:理论分析
机译:通过Ar / O
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:自蚀刻底漆粘结的蓝宝石托架在热和疲劳载荷循环后的体外粘结强度以及牙釉质损伤的评估
机译:热冲击试验研究MLCCS SAC305无铅焊点和生长IMC的降解特性研究
机译:几种粘接参数对粘接铝接头随机弯曲疲劳寿命的评估