Radio frequency; Process design; Semiconductor device modeling; Semiconductor device measurement; Noise figure; Metals; Packaging;
机译:完整:一个96核处理器,具有六个小芯片3D堆叠在具有分布式互连和集成电源管理的有源插入器上
机译:异构地集成了RF电路,使用高度缩放的搁板GaN HEMT小芯片
机译:Camon:用于多芯处理器的低成本硅光子钳子
机译:2.3一个220GOPS 96核处理器,其中6个小芯片3D堆叠在有源插入器上,提供0.6ns / mm的延迟,3Tb / s / mm 2 sup>小芯片间互连和156mW / mm 2 < / sup> @ 82%峰值效率的DC-DC转换器
机译:高频/高速硅基集成电路中的信号生成和处理。
机译:0.1μmAlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的改进大信号模型及其在W波段实用单片微波集成电路(MMIC)设计中的应用
机译:基于小芯片的均匀加工内存深层学习处理器的计算利用率增强
机译:微波集成电路放大器设计提交给Qorvo用于制造0.09微米高电子迁移率晶体管(HEmT),使用碳化硅(siC)上的2密耳氮化镓(GaN)。