Silver; Morphology; Surface morphology; Reflow soldering; Mechanical factors;
机译:低温焊接SN-AG-CU / SN-Bi-X混合BGA焊点用于消费电子产品的板级降低性和断裂行为
机译:Bga焊点在各种高速剪切试验条件下的失效行为
机译:板级跌落冲击下Bga无铅焊点可靠性的实验和数值分析
机译:基板水平下稀土元素对BGA焊点剪切行为的影响
机译:橄榄岩-海水相互作用过程中稀土元素和高场强元素的行为。
机译:稀土元素对Sn-0.7Cu-0.075Al钎料合金的组织和腐蚀行为的影响
机译:BGA型焊料和焊点中的微量元素分布的同步XRF测量
机译:合金化sN-pb焊点的拉伸和剪切行为。