micro-scale joint; ball grid array; current stressing; loading rate; shear performance; fracture behavior;
机译:机电耦合载荷下微尺度BGA结构Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu接头的电流密度依赖性剪切性能和断裂行为
机译:耦合电热机械负荷下的微尺度球栅阵列(BGA)结构Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu接头的加速剪切蠕变行为及断裂过程
机译:电热耦合载荷下焦耳加热主导的微观尺度Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu(Ni)接头的断裂行为变化
机译:加载速率对机电耦合载荷下微尺度BGA结构Cu / Sn–3.0Ag–0.5Cu / Cu接头剪切性能和断裂行为的影响
机译:温度和空间速度对Cu-沸石流通克通的影响的实验研究DPF在DPF与毫克下PM加载的情况下
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:Sn–3.0Ag–0.5Cu腐蚀锡合金的腐蚀行为