Sn-Zn solder; Interfacial reaction; Cu-Ni cross-interaction; Temperature gradient; Intermetallic compound;
机译:温度梯度下Cu / Sn-9Zn / Cu焊点界面反应的原位研究
机译:温度梯度下Cu / Sn-9Zn / Cu焊点界面反应的原位研究
机译:Sn-9Zn焊料在Cu或Au / Ni / Cu BGA电解基板上的界面反应和接头可靠性
机译:温度梯度下Cu / Sn-9Zn / Ni微焊点界面反应的研究
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:SN-9ZN / Ni(Cu)焊点的界面反应和微观结构演化