Three-dimensional displays; Testing; Solid modeling; Microstructure; Soldering; Iron; Current density;
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:使用开尔文凸点探针研究倒装芯片焊点中由于电迁移引起的空隙形成
机译:使用原位3D层层摄影术和有限元建模研究由于电迁移导致的倒装芯片焊点中离散的空隙形成
机译:倒装芯片组件焊点中空洞形成的实验研究。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机制