Bonding; Cleaning; Temperature measurement; Solvents; Wafer bonding; Lasers; Coatings;
机译:与新开发的室温机械剥离材料进行临时粘接和剥离研究
机译:新开发的室温机械剥离材料的临时接合与剥离研究
机译:具有机械和激光剥离技术的临时晶圆粘接材料,用于半导体器件处理
机译:室温临时粘接材料研究与EWLB晶圆应用的机械借助
机译:晶圆结合低温生长的化合物半导体材料,用于光电器件应用。
机译:支架粘结到基于聚甲基丙烯酸甲酯的材料上用于计算机辅助设计/制造临时修复体:机械处理和化学处理以及通用粘合剂的影响
机译:临时粘接与剥离研究与新开发的室温机械剥离材料