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3D Package Failure Analysis Challenge and Solution

机译:3D包失败分析挑战和解决方案

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摘要

3D packaging with complex multi die and multi component structure has new Failure Analysis challenges in electrical testing, package fault isolation and physical failure analysis. This paper emphasize on new approach using 3D X-Ray other techniques.
机译:3D包装复杂多模具和多组分结构具有电气测试中的新故障分析挑战,包装故障隔离和物理故障分析。本文强调了使用3D X射线其他技术的新方法。

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