机译:表面贴装技术拾取和放置过程中组件移动的统计分析
机译:使用支持向量回归预测拾取处理和放置技术的挑选过程中的换档
机译:电迁移对表面贴装芯片组件焊点中机械冲击行为的影响
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机译:圆柱丝放电加工工艺的发展以及电火花加工表面层的表面完整性和力学性能的研究。
机译:基于多哈希链的区块链处理技术以最大限度地减少云环境中的IOT数据完整性误差
机译:挑选技术拾取过程中成分换档的统计分析
机译:混合微电子电路离散元件芯片安装技术研究