Heating systems; Temperature distribution; Thermal analysis; Electronic packaging thermal management; Thermal conductivity; Copper; Microelectronics;
机译:使用模拟方法对PCB焊接焊接QFN封装的设计参数的热分析
机译:使用灰色关联分析确定具有多种性能特征的QFN封装的激光切割参数
机译:采用自然对流的有源QFN16封装的倾斜电子组件的热设计
机译:识别影响QFN封装热性能的PCB设计参数
机译:在热循环下,PCB的粘弹性材料表征对QFN厚封装的热机械性能的影响。
机译:行人专用区不同城市设计参数在改善室外热舒适性和健康方面的性能
机译:高亮度LED阵列封装在PCB上均匀发光的热调查和布局设计