机译:采用自然对流的有源QFN16封装的倾斜电子组件的热设计
University of Paris, LTIE-GTE EA 4415,50, rue de Sevres, F-92410 Ville d'Avray, France;
Electronics thermal control; Natural convection; QFN16; Enclosure; Packaging; Convective heat transfer coefficient;
机译:装有基本和引线键合QFN16的倾斜电子组件的温度测定以及32个经过自由对流的器件
机译:采用有源QFN16封装的倾斜电子组件的自由对流整体传热系数
机译:封装树脂对自由对流QFN16和QFN32电子封装的结温的影响
机译:评估等温和等流量自然对流系数相关性,以用于电子封装级热分析
机译:用于电子包装的导电和导热聚合物复合材料的设计。
机译:用最佳距离(TFFO)设计倾斜面对面对齐乙酰基苄基的热活化延迟荧光材料的构象控制
机译:适用于配备QFN64装置的智能建筑的电子组件的热状态经过自然对流