Micromechanical devices; Semiconductor diodes; Semiconductor process modeling; Sensors; Analytical models; Temperature measurement;
机译:半导体器件二维数值模拟的新方法
机译:有源区中具有3-5个三重半导体的线性梯度组成的转移电子器件的仿真
机译:使用非线性制度运行的MEMS装置的能量收割分析与数值模拟
机译:MEMS中有源半导体器件仿真方法的需求:特邀论文
机译:用于分子存储设备的氧化还原活性单分子膜的表征。第一部分:金上的自组装分子单分子层。第二部分:半导体上共价连接的分子单分子层。
机译:基于物理的设备模型和有源压电半导体器件的进度综述
机译:半导体器件的封装应力效应的器件仿真:器件中应力分布的影响评估
机译:用于高温有源器件的半导体:硅,Gaas和Gap