Stress; Semiconductor device measurement; Stress measurement; Creep; Simulation; Flip-chip devices; Mathematical model;
机译:优化倒装芯片封装中焊球上的最大等效应变
机译:基于电子散斑图干涉法测量热位移的有限元建模的倒装芯片焊球应力-应变曲线
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:倒装焊球中蠕变应变的测量和模拟
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:塑料球栅格阵列的焊接接头可靠性,带焊料撞击芯片