Three-dimensional displays; Tools; Syntactics; Silicon; Product design; Complexity theory; Physical design;
机译:用于千兆级集成(GSI)芯片/封装协同设计的紧凑型物理IR下降模型
机译:用于基于插入器的2.5-D小孔集成的体系结构,芯片和包代码流,从而实现异构IP重用
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:芯片/封装/板协同设计方法论应用于完全定制的异构集成
机译:千兆位集成(GSI)和三维集成系统中用于电源噪声和芯片/封装协同设计的紧凑型物理模型。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:2.5D IC设计的架构,芯片和包装共设计流程,可实现异构IP重用