Negative wetting; PTH; Reliability; Thermal cycle test;
机译:热循环试验后,OSP PCB上带有Sn-3.8Ag-0.7Cu焊球的Sn-9Zn-1Al和Sn-8Zn-3Bi焊膏的微观结构变化
机译:热循环下具有不同PCB表面光洁度的无铅焊点的可靠性
机译:热循环下具有不同PCB表面光洁度的无铅焊点的可靠性
机译:通过热循环测试对使用OSP涂层PCB的无铅工艺中(PTH孔)负润湿现象的可靠性进行评估
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:PCB ENIG和OSP表面对SN-3.5AG无铅焊料凸起的电渗透可靠性和剪切强度的影响
机译:无铅0201装配和热循环/老化可靠性