Quad Flat No Lead (QFN); Metal surface adhesion area; Plasma parameter tape stick solder-ability;
机译:封装树脂对自由对流QFN16和QFN32电子封装的结温的影响
机译:低压气体等离子体改性改善聚酰亚胺表面Cr-Ni合金层粘合性的研究
机译:通过掺入弹性体纳米颗粒改善聚酰亚胺粘合强度的研究
机译:探讨改进的影响:QFN封装上的聚酰亚胺粘合剂残留物
机译:在热循环下,PCB的粘弹性材料表征对QFN厚封装的热机械性能的影响。
机译:QFN封装的基于GaAs的小型化带通滤波器与电感器和树枝状电容器的缠结
机译:一种维持环氧地位对托管QFN封装的模具的稳健方法