Transient Liquid Phase Sintered (TLPS) joints; High temperature; Power devices; Power cycling; Reliability analysis; Failure analysis;
机译:热分析监测Cu-Sn合金的瞬态液相烧结
机译:Al_2O_3P / Al复合材料的瞬态液相键合和活性瞬态液相键合新工艺
机译:热老化过程中瞬态液相烧结关节的微观结构演化与机械可靠性
机译:功率循环负荷下Cu-Sn瞬态液相烧结(TLPS)接头的可靠性和故障分析
机译:高温瞬态液相烧结接头的中尺度组织演变,可靠性和失效分析
机译:液相烧结氧化铝陶瓷和Ag-Cu-Ti钎焊合金制成的高强度钎焊接头界面的次级相相互作用
机译:Al interlayer对Ni-Sn瞬态液相粘接的半导体模侧接头热循环可靠性的影响
机译:Ti3al基蜂窝芯夹层结构瞬态液相(TLp)键合工艺评价