机译:Ni-P / Cu电镀铝合金和Cu合金与无铅Sn-Cu箔的无助焊剂结合
机译:(100)和(111)Cu表面上2D Sn-Cu合金的形貌和动力学
机译:在不同表面粗糙度的铜基板上凝固的Sn-Cu和Sn-Ag-Cu-无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:柠檬酸表面改性对Cu与Sn-Cu合金的助熔剂真空键合的影响
机译:Si(100)上的含羰基和氮的分子的反应以及无助焊剂在多晶Cu表面上的回流。
机译:摩擦搅拌法在铝合金表面改性和表面硬化中的新方法:铜增强AA5083
机译:金属合金Cu表面钝化导致用于3D IC和异构整合应用的高质量细间距凸块Cu-Cu键合