机译:Sn-3.5 Ag焊料与Ni-W合金膜之间的界面反应
机译:电镀镍锌合金薄膜与无铅焊料之间的界面反应
机译:Sn-3.5 Ag焊料与Ni-W合金膜之间的界面反应
机译:SN-3.8AG-0.7CU焊料和Ni-W合金薄膜之间的界面反应
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:study of Interfacial Reactions Between sn(Cu) solders and Ni-Co alloy Layers
机译:ag薄膜在(001)Gaas上的界面反应