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Ni-W ALLOY/CNT COMPOSITE PLATING METHOD AND Ni-W ALLOY/CNT COMPOSITE PLATING LIQUID

机译:Ni-W合金/ CNT复合镀液及Ni-W合金/ CNT复合镀液

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an Ni-W alloy/CNT composite plating method capable of improving current efficiency and excellently fetching CNT into an electroplated alloy coating.;SOLUTION: An Ni-W alloy/CNT composite plating method is the Ni-W alloy/CNT composite plating method for performing electroplating by using a plating liquid containing a nickel source, a tungsten source, a carbon nanotube, a dispersant of the carbon nanotube, and citrate, and the concentration of the citrate is adjusted to 0.3 M to 0.1 M and pH is adjusted to 4.0 to 6.0 to perform the electroplating.;COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT
机译:要解决的问题:提供一种能够提高电流效率并出色地将CNT提取到电镀合金涂层中的Ni-W合金/ CNT复合镀层方法;解决方案:Ni-W合金/ CNT复合镀层方法就是Ni-W用于通过使用包含镍源,钨源,碳纳米管,碳纳米管的分散剂和柠檬酸盐的电镀液进行电镀的合金/ CNT复合电镀方法,并将柠檬酸盐的浓度调节为0.3 M至0.1 M和pH值调节到4.0至6.0进行电镀。;版权所有(C)2013,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2013185185A

    专利类型

  • 公开/公告日2013-09-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SHINSHU UNIV;

    申请/专利号JP20120049896

  • 发明设计人 ARAI SUSUMU;

    申请日2012-03-07

  • 分类号C25D15/02;C25D3/56;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 17:03:13

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