机译:Sn-3.5 Ag焊料与Ni-W合金膜之间的界面反应
Department of Mechanical Engineering, University of Malaya, 50603 Kuala Lumpur, Malaysia;
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机译:Sn-3.5 Ag焊料与Ni-W合金膜之间的界面反应
机译:Ni / Au金属化高温老化过程中BGA Sn-3.5%Ag-0.5%Cu和Sn-3.5%Ag焊料的界面反应
机译:Sn-3.5%Ag和Sn-3.5%Ag-0.5%Cu焊料在多次回流循环中与化学镀Ni / Au的界面反应
机译:Sn-3.8 Ag-0.7Cu焊料与Ni-W合金膜之间的界面反应
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:Sn-3.5 Ag焊料和Ni-18 at。之间的界面相的机械性能。纳米压痕W阻挡膜
机译:ag薄膜在(001)Gaas上的界面反应