机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu微型焊球和Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu接头的过冷行为和金属间化合物的结合
机译:掺杂Ni纳米粒子对Sn-3.0AG-0.5Cu(SAC305)/cu-2.0BE焊点的微观结构演化与剪切行为的影响
机译:掺杂纳米Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)/cu-2.0Be焊点在等温老化期间的微观结构演化和力学行为的影响
机译:影响Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)无铅焊料和SAC / Cu接头凝固过冷行为的关键因素的研究
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:实际电子接头中Sn62.5Pb36.5Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5焊料凝固过程中的过冷和复热研究