3D ICs; Physical Design; Placement;
机译:基于新型加权平均线长模型的3D IC设计的TSV感知分析放置
机译:计算机辅助模板引导定制的3D印刷植入物配有定制的3D印刷手术工具:一种新颖的概念的体外证明
机译:三维套管设计的气管造口术和临床适用性的虚拟3D规划:三步研究
机译:TSV感知3D IC设计的分析展示
机译:3D打印结构疲劳约束设计优化的实验方法分析设计
机译:从重建的数据集获得的3D信息的交互式表示以及具有3D便携式文档格式的单个组织切片的3D放置
机译:适用于3-D IC设计的TsV感知分析布局
机译:验光测量可预测具有立体3D显示的虚拟对象放置任务的性能但不具有舒适性。