Solder preforms; pin-in-paste; solder fortification; solder starvation; mobile phone shields; QFN packages; flux;
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:金锡焊料预成型件,用于精密管芯连接应用
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:焊接瓶胚的应用,以提高可靠性
机译:用于高级封装应用的无铅焊点的电迁移和热迁移可靠性。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:风力机应用中裂纹损伤模型的电力电子模块焊点可靠性评估