机译:金属间化合物生长对SAC105焊锡凸点拉拔测试响应的影响
机译:基于CrCu的UBM(凸点金属化)研究与电镀Pb / 63Sn焊料凸点-界面反应和凸点剪切强度
机译:通过剪切和拉动试验研究直径减少焊球的强度
机译:使用热凸块拉动测试焊接强度表征
机译:使用无铅焊料进行直接焊料凸点拉力测试的新方法
机译:基于FMA和MMT的捏合强度测试的治疗师温和拉动的定量:健康受试者的实验研究
机译:具有常规热/冷碰撞方法的新型凸块拉动方法的无铅焊接胁迫比较
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为