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Localized Temperature Stability in A Multilayer LTCC Package

机译:多层LTCC封装中的局部温度稳定性

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摘要

Low temperature cofired ceramic (LTCC) is a multilayer3D packaging, interconnection, and integrationtechnology. One of the advantages of LTCC is the abilityit affords to integrate passive components via the cofiringprocesses. For LTCC modules with embedded resonatorfunctions targeting high frequency applications, thetemperature coefficient of resonant frequency (τf) is acritical parameter. The base dielectrics of commercialLTCC systems have a τf in the range -50 ~ -80 ppm/°C.This study explores a method to achieve zero or near zeroτf embedded resonators by incorporating τf compensatingmaterials locally into a multilayer LTCC structure.Chemical interactions and physical compatibility betweenthe τf modifiers and the host LTCC dielectrics areinvestigated. A stripline (SL) ring resonator with nearzero τf is demonstrated in a non-zero τf commercialLTCC.
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)是多层 3D封装,互连和集成 技术。 LTCC的优势之一是能力强 它可以通过共烧集成无源组件 流程。用于具有嵌入式谐振器的LTCC模块 针对高频应用的功能, 谐振频率温度系数(τf)为 关键参数。商业基础电介质 LTCC系统的τf在-50〜-80 ppm /°C的范围内。 这项研究探索了一种实现零或接近零的方法 通过集成τf补偿实现τf嵌入式谐振器 局部将材料制成多层LTCC结构。 之间的化学相互作用和物理相容性 τf改性剂和主LTCC电介质为 调查。带近线的带状线(SL)环形谐振器 在非零τf商业广告中展示了零τf LTCC。

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