3D-IC; TSV-TSV coupling; dielectric constant; silicon resistivity; temperature-dependent TSV model; through silicon via(TSV);
机译:使用保护环的硅通孔(TSV)噪声耦合和抑制建模和分析
机译:通过硅通孔(TSV)噪声耦合的遗传算法和粒子群优化机制
机译:3-D集成电路的硅通孔(TSV)的电气建模和表征
机译:温度依赖于硅通孔(TSV)模型和噪声耦合
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:建模和补偿红外微辐射热像仪中温度相关的非均匀噪声
机译:用于20/14纳米技术节点的硅通孔和有源器件之间的噪声耦合